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系统封装
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器件和系统封装技术与应用（原书*2版）
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套装 微电子封装工具书 共2册 三维微电子封装 从架构到应用+器件和系统封装技术与应用 封装基本原理和技术应用书籍
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集成电路封装工艺 套装共2册 器件和系统封装技术与应用+微电子引线键合 电子芯片封装技术书籍
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器件和系统封装技术与应用：原书第2版 功率半导体 器件设计 制造工艺 芯片 集成电路
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器件和系统封装技术与应用+功率半导体+三维微电子封装+微电子引线键合+三维芯片 套装全8册 半导体封装技术书籍
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器件和系统封装技术与应用 原书第2版 [美]拉奥,R.,图马拉（Rao,R.,Tummala）著,李
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器件和系统封装技术与应用(原书第2版) (美)拉奥 R.图马拉 编 李晨 等 译 机械工业出版社 9787111675662 [正版书]
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微系统封装基础/微纳系统系列译丛 译者 ()Rao R.Tummala著 黄庆安 东南大学出版社 9787810894197
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器件和系统封装技术与应用(原书第2版)+三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
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微系统封装基础/微纳系统系列译丛 译者 ()Rao R.Tummala著 黄庆安 东南大学出版社 （正版书）
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器件和系统封装技术与应用 原书第2版 [美]拉奥,R.,图马拉（Rao,R.,Tummala）著,李
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半导体与集成电路关键技术丛书11册 碳化硅器件工艺核心技术 碳化硅半导体技术与应用 异构集成技术 器件和系统封装技术与应用 三维微电子封装 集成电路高可靠封装技术 微电子引线键合 工业技术 半导体与集
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全8册 宽禁带半导体器件+集成电路高可靠封装技术+三维微电子+器件和系统封装技术与应用+微电子引线键合+垂直型GaN和SiC功率器件+SiC GaN功率半导体+碳化硅半导体 电工电气工程师手册
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碳化硅器件工艺核心技术+碳化硅半导体技术与应用+微电子引线键合+集成电路+三维微电子封装+器件和系统封装+SiC GaN功率半导体+垂直型GaN和SiC+宽禁带半导体器件 全9册 机械工业出版社 红色
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微系统封装基础/微纳系统系列译丛 译者 ()Rao R.Tummala著 黄庆安 东南大学出版社 9787810894197
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器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
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![器件和系统封装技术与应用 原书第2版 [美]拉奥,R.,图马拉（Rao,R.,Tummala）著,李](http://img12.360buyimg.com/n2/jfs/t1/292418/11/2939/33829/681ad19eF7c85086b/713728518a622cd0.jpg)
![器件和系统封装技术与应用(原书第2版) (美)拉奥 R.图马拉 编 李晨 等 译 机械工业出版社 9787111675662 [正版书]](http://img12.360buyimg.com/n2/jfs/t1/452221/34/2214/151544/6a21b223F08b53ac8/008332032017f298.jpg)
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