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集成电路版图基础：实用指南/电子信息前沿技术丛书
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电子电路版图设计基础 集成电路科学与工程系列 聚焦IC和PCB版图设计
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国外名校最新教材精选：模拟CMOS集成电路设计
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集成电路制造工艺与工程应用 机械工业出版社
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手绘揭秘电子电路基本原理和符号 电子工程师电阻电容 电感蜂鸣器 LED FET IC 集成电路 振荡器 寄存器 逻辑电路机械工业出版社
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6本 芯片设计CMOS模拟集成电路版图设计与验证基于Cadence IC 617+ 集成电路版图基础 +CMOS模拟集成电路版图设计与验证+图解芯片技术+纳米集成电路制造工艺+芯路
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Perl语言IC设计实践 机械工业出版社 滕家海 编 IC设计与嵌入式系统开发丛书 书籍 图书
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集成电路制造工艺与工程应用 第2版 机械工业出版社 温德通 编 半导体与集成电路关键技术丛书;IC工程师精英课堂 书籍 图书
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型 半导体器件材料 芯片制造工艺技术图书 微电子电路元器件IC工程师 电子
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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用
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芯片设计——CMOS模拟集成电路设计与仿真实例:基于Cadence IC 617
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集成电路制造工艺与工程应用 机械工业出版社 温德通 著 新华正版书籍包邮
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集成电路制造工艺与工程应用 机械工业出版社 温德通 著 新华正版书籍包邮
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半导体与集成电路关键技术丛书16册 功率半导体器件封装技术 第2版+半导体工艺可靠性+宽禁带功率半导体封装+三维芯片集成与封装技术+芯片设计 基于Cadence IC 617+宽禁带半导体功率器件 全
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纳米集成电路FinFET器件物理与模型 半导体器件材料 芯片制造工艺技术图书 微电子电路元器件IC工程师
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半导体先进封装技术 刘汉诚 IC 异构集成 芯片 半导体 封装工艺 3D 晶圆级 集成电路 系统 键合 混合动力 机械工业出版社9787111730941 电子与通信书籍
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芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6.1.7 第2版
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芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence IC 617 机械工业出版社 陈铖颖,范军,尹飞飞 编 半导体与集成电路关键技术丛书;微电子与集成电路先进技术丛书 新华正版书籍包邮
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CMOS集成电路闩锁效应 温德通 IC制造制程可靠性设计ESD难题剖析 CMOS集成电路设计与制造书籍模拟CMOS集成电路工程师
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CMOS模拟集成电路版图设计:基础方法与验证 基于IC 616中Virtuoso的模拟集成电路版
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2册 数字IC设计入门 微课视频版+数字IC设计及EDA应用 杜慧敏 邓军勇 芯片设计工程师教程书籍仿真SoC时序分析EDA微电子集成电路
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手绘揭秘电子电路基本原理和符号 电子工程师电阻电容 电感蜂鸣器 LED FET IC 集成电路 振荡器 寄存器 逻辑电路机械工业出版社
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2册 专用集成电路低功耗入门：分析、技术和规范+低功耗设计精解 低功耗数字集成电路设计 ASIC芯片低功耗设计入门指南 IC设计书籍
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【全2册】数字IC设计及EDA应用+数字IC设计入门（微课视频版）集成电路设计与集成系统微电子科学与工程数字芯片设计
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三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC 封装3D集成书 3DIC封装技术热管理技术封装基板技术应用
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三维微电子封装 从架构到应用(原书第2版) 机械工业出版社 (美)李琰,(美)迪帕克·戈亚尔 编 曾策 等 译 半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂 新华正版书籍包邮
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集成电路简史 塑造智能世界的芯片力量丁金滨 集成电路IC技术书籍 半导体材料芯片设计制造教程书籍 电子工业出版社
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料 工艺及可靠性 烧结银 烧结铜 瞬态液相键合 半导体与集成电路关键技术丛书 IC工程师精英课堂
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【全新正版 95％当日发 秒开票】电子电路版图设计基础 集成电路科学与工程系列 聚焦IC和PCB版图设计
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电力电子新技术系列丛书 全7册 碳化硅半导体+垂直型GaN和SiC功率器件+集成电路高可靠封装技术+SiC GaN功率半导体封装+微电子引线键合+器件和系统封装技术 IC工程师案头工具书
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GB/T 18239-2000 集成电路（IC）卡读写机通用规范
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正版旧书 芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证 基于Cadence IC 617
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正版包邮 芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证 基于Cadence IC 6.1.7 第3版 芯片设计芯片版图半导体光刻机技术书籍
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【全新正版图书明日达极速开票】电子电路版图设计基础 集成电路科学与工程系列 聚焦IC和PCB版图设计
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【京仓直发 明日达】芯片设计 CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6.1.7 第2版陈铖颖，陈黎明，蒋见花，王兴华
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芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6.1.7 第3版 陈铖颖 陈黎明 蒋见花 王兴华
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【全新正版+次日达】【京东物流包邮+次日达】电子电路版图设计基础 集成电路科学与工程系列 聚焦IC和PCB版图设计
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